岗位职责：

1、伺服控制系统需求分析、方案设计；

2、伺服控制系统选型、软件开发、系统模型仿真、调试及精度效率优化；

3、电气原理图绘制、器件选型、器件测试；

4、样机的组装调试、参数整定、可靠性优化；

5、编制研发过程文件、技术文档等；

6、现场技术支持

任职要求：

1. 测控、自动化、电气等相关专业，5年以上相关工作经历；

2. 熟悉伺服控制系统开发流程，具备高定位精度、高运动速度、低机械谐振系统的独立开发能力；

3. 精通运动控制系统的搭建和调试；具备伺服控制系统算法开发和模型仿真能力；

4. 精通常用伺服控制器、伺服电机驱动器的性能特征、技术参数和应用场景；

5. 熟悉电气图、控制流程图、接线图等的制作标准、熟练使用EDA设计工具；

6. 具有良好的逻辑思维能力、分析归纳和推理能力

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岗位职责：

1. 负责机器视觉项目的调研和实施工作，包括：需求分析、技术路线或方案论证、项目过程管理、项目质量和进度管理、维护；

2. 负责机器视觉项目的研发工作，包括机器视觉系统的器件选型、系统搭建与测试、光学器件设计与开发等；

3. 根据专业分工，承担本专业的技术攻关工作及技术评审工作，对在研项目技术方案提供修改建议或意见；

4. 技术资料的编写、审核和修订；

5. 市场技术交流或公司内部技术交流及培训

任职要求：

1. 物理、光学等相关专业，3年以上相关工作经历；

2. 熟悉项目立项、研发、测试、和生产各个环节的标准化流程。

3. 熟悉几何光学、物理光学的基本原理；至少会使用一种光学设计或仿真工具；熟练使用光学系统测试方法和原理；

4. 熟悉常用视觉系统组件的性能指标；有丰富的机器视觉系统搭建与应用经验；

5. 熟悉常见图像处理方法及算法基础理论，有软硬件综合视觉系统开发经验者优先；

6. 具备良好的组织、计划、协调、沟通能力；良好的文档编写能力；

7. 具备良好的英文阅读能力

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要求

1. 负责半导体划片设备需求分析、产品定义、总体方案设计工作；

2. 负责制定项目开发计划、跟踪项目实施进度、保障项目关键节点及项目质量；

3. 负责项目中关键组件的设计开发工作、承担或参与在研/在产项目的技术攻关；

4. 负责或推动项目中相关技术资料编制、审核及修订；

5. 负责或推动项目过程中的内部设计标准、设计规范的编写审核及修订；

参与市场技术交流或公司内部技术交流及培训。

职责：

1. 具备项目经理或产品负责人经历，成功主持开发2项以上；熟悉产品定义、立项、研发、测试、和生产各个环节的组织和管理；

2. 具备良好的组织、计划、协调、沟通能力；良好的文档编（word/Excel/PPT）写能力和演讲能力；

3. 具备金属材料学、结构力学、气压液压传动、公差设计与质量控制等专业知识，且能在工作中熟练使用。

4. 具有敏锐的洞察力，有较好的理解能力和分析能力，善于独立思考、归纳、总结；

5. 具备强烈的自我驱动力及高度的责任心，善于总结反思，善于学习；

6.具有较好的英语读写能力和一定的口语沟通能力。

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职责：

1. 参与产品的需求分析，形成需求文档；

2. 根据需求文档能够独立完成相关设计文档的编写，并能够在评审中正确表达设计思路和内容。

3. 负责业务模块的代码实现，并能在实现中配合测试部门进行有效的测试；

4. 能够进行软件产品的日常维护、市场反馈问题闭环跟踪；

5. 归纳总结并形成知识库。

要求：

1、 软件工程、计算机、自动化、电子信息相关专业，从事软件开发3年以上 ，具备工业控制软件开发经验；

2、 精通C++，熟悉操作系统原理、QT、数据库（SQL/Redis）、MQTT、TCP/IP、了解串口等硬件通信方式；

3、 熟悉常用代码版本管理工具，具备一定规模的团队开发经历；

3. 主动掌握行业知识，能够结合行业进行业务模块的详细设计；

4、 具有硬件控制和通信的基础知识；

5、 具有良好的编码习惯，善于编写可测试代码；

6.具备强烈的自我驱动力及高度的责任心，善于归纳总结，善于学习。

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岗位描述

• 1、编制关键零部件加工工艺，确保加工工艺的可实施性、加工稳定性、准确性等相关技术要求；
• 2、产品加工异常处理，分析加工异常原因及改进方法、指导供应商，确保供应商能加工出合格产品；
• 3、解剖图纸并做技术交底，指导供应商结合零件的设计意图编排合适的加工工艺流程；
• 4、图纸审核，从加工工艺、表面处理、细节处理方面对设计图纸进行技术把关；
• 5、工装设计制作,根据生产、调试、检验需求，设计相应工装治具；
• 6、定期对相关人员做机加工方面专业知识培训；
• 7、发掘行业内最新工艺，定期更新优化现有工艺方法。

岗位要求

• 1、熟悉常用材料的性能及选用；
• 2、熟练掌握工程制图标准和表示方法，掌握公差配合的选用和标注；
• 3、具有五年以上工作经验，具备现场解决、处理工艺技术问题的能力者优先；
• 4、熟悉车、铣、磨等机械加工工艺，加工工艺流程编写，曲面建模、加工数控程序编写；
• 5、熟练使用CAD、Solidworks、UG等二维/三维机械设计软件、UG或Mastercam等CAM加工仿真软件及Office办公软件；
• 6、有一定的创造力，思维开阔，良好的团队合作精神。

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岗位职责

• 1、 文明生产，按技术文件实施产品生产装配和调测
• 2、 生产过程问题反馈和记录
• 3、 到客户现场进行产品售后、问题反馈、培训工作及产品交付

任职要求

• 1、 大专以上学历，思维清晰，理解能力好，交流能力要较好
• 2、 吃苦耐劳，有责任心，服从管理
• 3、 能够熟练操作现场生产设备，知晓各项安全操作规程及注意事项（到岗后也会进行培训）
• 4、 有一定的钳工、焊工经验或基本了解
• 5、 简单的电气知识或装配能够基本了解和实施
• 6、 能够识图，并按图纸实施产品的装配生产过程
• 7、有液压基础或经验优先考虑

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岗位职责

• 完成个人销售业绩目标；
• 维护直接客户，开发新客户；
• 调查市场，遵循销售策略与公司的指示；
• 将公司的产品（划片机周边设备等）直接出售给客户；
• 系统报价与合同洽谈，ERP系统客户信息的更新；
• 协作代理业务；
• 合作销售团队的日常工作；
• 向销售主管汇报周工作报告；
• 跟踪竞争对手的活动；
• 公司领导安排的其他工作。

任职要求

• 半导体相关产品销售的工作经验；
• 2年以上半导体封测厂工作经历优先考虑；
• 本科以上学历，相关理工科类专业。

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